[发明专利]一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法有效
| 申请号： | 201310278097.8 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104275556A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 郝玉清;陈信;蔡丽艳;任凯峰;李振斌;李耀东;叶松芳 | 申请（专利权）人： | 有研新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法，该装置包括设置在外部框架上的带刻度的弧度标尺和硅抛光片旋转装置，硅抛光片旋转装置包括真空吸盘齿轮和吸盘转动组件，吸盘转动组件带动吸盘齿轮的旋转移动调节硅抛光片切口的位置。采用该装置对大直径硅抛光片回收切割的方法为：(1)将欲回收硅抛光片切口的中间位置对准弧度标尺的零刻度，用辅助刻度尺初步定位参考面基准线；(2)沿参考面基准线切割一平边样片，用X-光机测量平边晶向；(3)转动真空吸盘，根据参考面基准线的偏差角度精确定位参考面基准线修正线，找到与之垂直的取向校准轴，用激光切割机完成加工。本发明可实现回收硅抛光片切口的精确加工，测量方便快捷、精确度高、重复性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直径 抛光 回收 切割 切口 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置，其特征在于，包括设置在外部框架上的带刻度的弧度标尺和硅抛光片旋转装置，所述硅抛光片旋转装置包括真空吸盘齿轮和吸盘转动组件，其中，吸盘转动组件带动吸盘齿轮的旋转移动调节硅抛光片切口的位置。
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