[发明专利]电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件在审
| 申请号： | 201310263488.2 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103838037A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 宇津木洋;伊藤泰则;二藤学;三谷真丈 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，该制造方法包括如下的工序：层叠工序，将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠，所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于前述基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域，所述第一密封材料配置于前述元件形成区域的周囲，所述第二密封材料配置于前述第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状；固化工序，将前述第一密封材料和前述第二密封材料固化；剥离工序，从前述基板剥离前述加强板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 构件 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电子装置用构件的制造方法，其包括如下的工序：层叠工序，将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠，所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于所述基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域，所述第一密封材料配置于所述元件形成区域的周围，所述第二密封材料配置于所述第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状；固化工序，将所述第一密封材料和所述第二密封材料固化；剥离工序，从所述基板剥离所述加强板。
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