[发明专利]加强结构以及用于控制安装在衬底上的芯片翘曲的方法有效
| 申请号： | 201310236871.9 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104037136B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 余振华;侯上勇;谢政杰;林宗澍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，包括衬底、安装在衬底上的管芯、接合至管芯的加强板和将加强板连接至管芯的粘合层。本发明还公开了一种加强结构以及用于控制安装在衬底上的芯片翘曲的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 结构 以及 用于 控制 安装 衬底 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底；安装在所述衬底上的管芯；接合至所述管芯的加强板，所述加强板包括中心区域和外围区域；以及将所述加强板连接至所述管芯的粘合层；其中，所述加强板，具有邻近所述加强板的角部的用于接纳所述粘合层的至少一个凹口以将所述粘合层限制在所述管芯的外围区域，在所述加强板的中心区域和具有所述凹口的外围区域，所述粘合层与所述加强板直接接触。
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