[发明专利]一种抗冻陶瓷压力传感器封装无效
| 申请号： | 201310233693.4 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103344380A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘屹;朱庆;朱弢;朱志强;沈志彬 | 申请（专利权）人： | 安徽艾可蓝节能环保科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 毛雁妮 |
| 地址： | 247000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗冻陶瓷压力传感器封装，包括液力接口、封装壳、橡胶圈、电路芯片、封装盖、陶瓷芯体和密封圈，所述液力接口与封装壳连接，液力接口的内侧与橡胶圈相连，液力接口与陶瓷芯体通过密封圈相连，所述陶瓷芯体与封装盖之间连有橡胶圈，陶瓷芯体与电路芯片固定机械连接，所述封装壳与封装盖相连。本发明的一种抗冻陶瓷压力传感器封装，通过结构方面的优化组合，使传感器达到一定程度的抗结冰、凝固体积膨胀能力，克服了陶瓷压力传感器抗体积膨胀能力脆弱的缺点，有效地提高了陶瓷压力传感器在该特种恶劣条件下的生存能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 压力传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种抗冻陶瓷压力传感器封装，其特征在于：包括液力接口、封装壳、橡胶圈、电路芯片、封装盖、陶瓷芯体和密封圈，所述液力接口与封装壳连接，液力接口的内侧与橡胶圈相连，液力接口与陶瓷芯体通过密封圈相连，所述陶瓷芯体与封装盖之间连有橡胶圈，陶瓷芯体与电路芯片固定机械连接，所述封装壳与封装盖相连。
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