[发明专利]圆筒形掩模板的涂布装置和涂布方法有效

专利信息
申请号: 201310222164.4 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN104216230B 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 刘洋;伍强;胡华勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种圆筒形掩模板的涂布装置和涂布方法,所述涂布装置包括:基台;精密位移控制平台,位于基台上,精密位移控制平台在基台上沿扫描方向直线来回移动;压印模板,固定于精密位移控制平台的上表面,所述压印模板内具有凹槽;光刻胶喷头,位于压印模板上方,用于向凹槽内喷吐光刻胶;掩模板载物台,用于装载圆筒形掩模板,使圆筒形掩模板绕中心轴旋转,并能使圆筒形掩模板的表面贴合压印模板的上表面;其中,当在凹槽内喷吐满光刻胶时,圆筒形掩模板的表面贴合压印模板的上表面,精密位移控制平台沿扫描方向移动,同时圆筒形掩模板绕中心轴旋转,将凹槽内的光刻胶涂覆于圆筒形掩模板表面。该涂布装置能在圆筒形掩模板表面形成厚度均匀的光刻胶层。
搜索关键词: 圆筒形 掩模板 压印模板 精密位移 控制平台 涂布装置 光刻胶 上表面 掩模板表面 表面贴合 扫描方向 中心轴 掩模板载物台 光刻胶喷头 光刻胶层 厚度均匀 基台 涂覆 移动 装载
【主权项】:
一种圆筒形掩模板的涂布装置,其特征在于,包括:基台;精密位移控制平台,位于基台上,所述精密位移控制平台在基台上沿扫描方向直线来回移动;压印模板,固定于精密位移控制平台的上表面,所述压印模板内具有凹槽,凹槽贯穿压印模板的部分上表面,所述凹槽用于容纳光刻胶,所述压印模板的凹槽的长度大于等于圆筒形掩模板的表面周长;光刻胶喷头,位于压印模板上方,用于向凹槽内喷吐光刻胶;掩模板载物台,用于装载圆筒形掩模板,使圆筒形掩模板绕中心轴旋转,并能使圆筒形掩模板的表面贴合压印模板的上表面;其中,当在凹槽内喷吐满光刻胶时,圆筒形掩模板的表面贴合压印模板的上表面,精密位移控制平台沿扫描方向移动,同时圆筒形掩模板绕中心轴旋转,将凹槽内的光刻胶涂覆于圆筒形掩模板表面。
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