[发明专利]免螺丝的组装机构在审
| 申请号： | 201310215999.7 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104219923A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈孟传 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种免螺丝的组装机构用于固定电路板，电路板具有通孔。组装机构包含壳体与卡合件。卡合件与壳体一体成型。卡合件包含导引部、颈部与凸缘部。颈部位于导引部与凸缘部之间，且颈部相对于导引部与凸缘部内缩，以形成卡槽。凸缘部连接壳体，其中卡合件经由导引部穿设通孔，使得电路板卡合于卡槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 螺丝 组装 机构 | ||
【主权项】：
一种免螺丝的组装机构，用于固定电路板，所述电路板具有通孔，其特征在于，所述组装机构包含：壳体；以及卡合件，与所述壳体一体成型，所述卡合件包含导引部、颈部与凸缘部，所述颈部位于所述导引部与所述凸缘部之间，且所述颈部相对于所述导引部与所述凸缘部内缩，以形成卡槽，所述凸缘部连接所述壳体，其中所述卡合件经由所述导引部穿设所述通孔，使得所述电路板卡合于所述卡槽中。
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