[发明专利]一种面向芯片级器件的焊点制备方法及装置

摘要

本发明公开了一种面向芯片级器件的焊点制备装置，包括：溶液容器，用于提供焊料溶液；流量分配器，其上设置有阵列布置的多个喷嘴，其与溶液容器连通，焊料溶液通过喷嘴喷出；器件固定板，其通过一底板固定在喷嘴下方，其上平铺有待制备焊点的器件，且该器件固定板与喷嘴通过高压发生器相连，两者之间形成高压电场；还包括管芯模，其包括呈阵列布置的多个管芯，且各管芯一一对应配合插装在喷嘴中，在各喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间，在电场的作用下，焊料溶液通过该喷嘴中的空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝，滴落于器件表面形成焊点。本发明可制作芯片级器件上微米级尺寸的焊点，比传统喷印方法分辨率高1-2个数量级，且适合高粘度的溶液。

主权项

一种面向芯片级器件的焊点制备装置，其利用电流体喷印在器件表面制备出微米级焊点，其特征在于，该装置具体包括：溶液容器（1），用于提供制备焊点的焊料溶液；流量分配器（3），其上设置有阵列布置的多个喷嘴（101），其与所述溶液容器（1）连通，焊料溶液通过所述喷嘴（101）喷出；器件固定板（6），其通过一底板（8）固定在喷嘴（101）下方，其上平铺有待制备焊点的器件，且该器件固定板（6）与所述喷嘴通过高压发生器（4）相连，使得在两者之间形成高压电场；其特征在于，该装置中还包括管芯模（9），其包括呈阵列布置的多个管芯（102、105），且所述各管芯（102、105）一一对应配合插装在所述喷嘴（101）中，从而在各喷嘴（101）和管芯（102、105）之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间，在所述电场的作用下，焊料溶液通过该喷嘴（101）中的该空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝，并滴落于器件表面，从而形成焊点。