[发明专利]厚度检测装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310198864.4 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN104183052A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 刘乐杰;彭春雷 申请(专利权)人: 北京嘉岳同乐极电子有限公司
主分类号: G07D7/16 分类号: G07D7/16;G01B7/06
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 100083 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种厚度检测装置,其外壳呈中空结构且一端开设有窗口,第一磁体的一端具有向外凸伸而形成的凸台,第一磁体滑动地设置于外壳的中空结构内,且凸台凸伸出窗口外,弹性件设置于外壳的中空结构内,且弹性件的一端与第一磁体相抵触,其另一端与固定连接于外壳内的电路板相抵触,磁传感器设置于电路板的一侧面上且与第一磁体相对并保持一间隔,导电焊针连接于电路板的另一侧面且伸出外壳之外;该检测装置的检测精度高,且结构简单,生产成本低,具有更广泛的应用。本发明还公开一种厚度检测装置制造方法。
搜索关键词: 厚度 检测 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种厚度检测装置,其特征在于:包括外壳、第一磁体、弹性件、磁传感器、电路板及导电焊针,所述外壳呈中空结构且一端开设有窗口,所述第一磁体的一端具有向外凸伸而形成的凸台,所述第一磁体滑动地设置于所述外壳的中空结构内,且所述凸台凸伸出所述窗口外,所述弹性件设置于所述外壳的中空结构内,且所述弹性件的一端与所述第一磁体相抵触,所述弹性件的另一端与固定连接于所述外壳内的所述电路板相抵触,所述电路板固定连接于所述外壳内远离所述窗口的另一端,所述磁传感器设置于所述电路板的一侧面上,且所述磁传感器与所述第一磁体相对并保持一间隔,所述导电焊针连接于所述电路板的另一侧面,且所述导电焊针伸出所述外壳之外。
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