[发明专利]基板处理装置和供给处理溶液的方法有效

专利信息
申请号: 201310157005.0 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN103377972A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 姜丙喆;金奉主;姜秉万;秋永浩 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨生平;钟锦舜
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及基板处理装置和供给处理溶液的方法。本发明提供了一种基板处理装置。该装置包括:处理腔室,其容纳基板并利用处理溶液处理基板;和供给单元,其为所述处理腔室供给处理溶液。供给单元包括:供给管路,处理溶液通过供给管路供给;初步加热器,其被安装在供给管路中并初步加热处理溶液;主加热器,其被安装在初步加热器下游处的供给管路上并二次加热处理溶液;第一绕行管路,其连接至供给管路以绕行至初步加热器并包括第一阀门;第二绕行管路,其连接至供给管路以绕行至初步加热器和主加热器或者绕行至主加热器并包括第二阀门;以及控制器,其控制第一阀门和第二阀门。
搜索关键词: 处理 装置 供给 溶液 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其包括:处理腔室,其容纳基板并利用处理溶液处理所述基板;以及供给单元,其向所述处理腔室供给所述处理溶液,其中,所述供给单元包括:供给管路,所述处理溶液通过所述供给管路供给;初步加热器,其安装在所述供给管路中并初步加热所述处理溶液;主加热器,其安装在所述初步加热器下游处的所述供给管路上并二次加热所述处理溶液;第一绕行管路,其连接至所述供给管路以绕行至所述初步加热器,并包括第一阀门;以及控制器,其控制所述第一阀门。
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