[发明专利]一种在硅衬底上外延生长III族氮化物半导体材料的方法无效

专利信息
申请号: 201310145404.5 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN103255389A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 郝智彪;胡健楠;钮浪;汪莱;罗毅 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C30B25/18;H01L21/20;H01L21/02
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王朋飞
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种在硅衬底上外延生长III族氮化物半导体材料的方法,首先在硅衬底表面形成晶态Si3N4层;然后通入铝源将晶态Si3N4层转化为AlN成核层;最后在AlN成核层上外延生长III族氮化物半导体材料。本发明提供的生长方法通过将硅衬底表面氮化形成晶态Si3N4层再铝化形成AlN成核层,解决了硅衬底与III族氮化物半导体材料之间晶格失配的问题,在硅衬底上实现了高质量III族氮化物半导体材料的外延生长。本发明提供的生长方法工艺简便、操作简单,在一个反应室即可完成整个外延生长过程,具有大规模应用的前景。
搜索关键词: 一种 衬底 外延 生长 iii 氮化物 半导体材料 方法
【主权项】:
一种在硅衬底上外延生长III族氮化物半导体材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在所述硅衬底表面形成0.1~50nm的晶态Si3N4层;S2:在500~1500℃的温度下通入铝源,将所述晶态Si3N4层转化为AlN成核层;S3:在所述AlN成核层上外延生长III族氮化物半导体材料。
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