[发明专利]振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体

摘要

本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。

主权项

一种振动元件，其包含基板，该基板以厚度剪切振动进行振动，并包含处于正反关系的第1主面和第2主面，其特征在于，该振动元件包含：第1激励电极，其设置在所述第1主面上，包含与假想的四边形内切的边或圆周；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在设所述四边形的面积为S1、所述第1激励电极的面积为S2时，满足如下关系：87.7％≤(S2/S1)＜95.0％，在俯视时，所述第1激励电极处于所述第2激励电极的外缘内，且所述第1激励电极的形状与所述第2激励电极的形状不同，在俯视时，所述第2激励电极比所述四边形大，且满足如下关系：Δ＝(fs‑fe)/fsfs＝R/[ts+te2×(ρe/ρ×)]fe＝R/[ts+te×(ρe/ρ×)]15.5≤M≤36.7其中，M是能量封闭系数，K是基板的各向异性系数，hx是所述第1激励电极的沿着厚度剪切振动方向的长度，ts是所述基板的厚度，△是频率降低量，fs是所述基板的截止频率，fe是在所述基板上配置了所述激励电极时的频率，R是所述基板的频率常数，te是所述第1激励电极和所述第2激励电极的厚度总和，te2是所述第2激励电极的厚度，ρe是所述激励电极的密度，ρx是所述基板的密度。