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[发明专利]振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体-CN201310098772.9有效
发明人： 石井修;森田孝夫 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。
振动元件电子器件电子设备以及移动

[发明专利]由内塞和盖本体组成的容器盖-CN201480011248.6有效
发明人：杉山尚;石井修;弥富政孝 -专利权人：日本克乐嘉制盖株式会社
申请日： 2014-02-13 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： B65D51/22 文献下载
摘要：一种容器盖由安装在容器口颈部的合成树脂内塞(2)和安装在该内塞上的合成树脂盖本体(4)构成。形成在内塞的闭合壁上的可破断薄壁线(18)具有从破断起始端部(18a)伸出的外侧弧状部(18b)和从破断起始端部伸出的内侧弧状部(18c)，并限定出弧状变形区(20)。被锁定机构(22)附设于变形区，且被锁定机构(58)布置在盖本体中。在盖本体以预定方向相对内塞旋转时，锁定机构锁定到被锁定机构上；在盖本体以预定方向相对内塞进一步旋转时，通过锁定机构和被锁定机构在变形区中施力，以破断内塞的可破断薄壁线并使变形区变形，借此在内塞的闭合壁(6)上形成穿透开口(90)。
本体组成容器

[发明专利]振动元件及其制造方法、振子、电子器件、电子设备-CN201310221627.5有效
发明人： 石井修 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H03H9/125 文献下载
摘要：振动元件及其制造方法、振子、电子器件、电子设备。本发明的课题是提供在高频（200MHz以上）时实现振动部的平行度的改善、抑制CI和电容比（γ）的劣化、等效串联电感（L1）和等效串联电容（C1）的偏差较小且抑制了谐振频率附近的寄生的振动元件及其制造方法。振动元件具有基板，该基板包含振动部，其进行厚度剪切振动；以及激励电极，其形成于所述振动部的正反主面上，在设根据所述振动部的多个区域的各个板厚值求出的平均板厚值为H、所述振动部的多个区域的各个板厚值中的最大值与最小值之差即板厚差为△H时，所述H与所述△H之间的关系处于0%＜△H／H≤0.085%的范围内。
振动元件及其制造方法电子器件电子设备

[发明专利]振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体-CN201310098982.8有效
发明人： 石井修 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体，改善了因非谐波模式产生的寄生。振动元件包含基板，其以厚度剪切振动进行振动，包含处于正反关系的第1主面和第2主面；第1激励电极，其设置在所述第1主面上；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在俯视时比所述第1激励电极大，所述第1激励电极配置成在俯视时处于所述第2激励电极的外缘内，能量封闭系数M为15.5≦M≦36.7。
振动元件电子器件电子设备以及移动

[发明专利]振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法-CN201210291072.7有效
发明人： 石井修;村上资郎 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法。本发明以基波实现CI值较小，从而抑制了附近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压电振动元件（1）具备压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）、和厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具备第四厚壁部（14）、第三厚壁部（15）、第一厚壁部（16）和第二厚壁部（17）。第三厚壁部（15）具备第三倾斜部（15b）和第三厚壁部主体（15a），在第三厚壁部（15）上设置有至少一个狭缝（20）。
振动元件电子装置电子设备移动制造方法

[发明专利]压纹载带、压纹载带的制造装置和压纹载带的制造方法-CN201380074678.8在审
发明人： 石井修 -专利权人：石井产业株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种压纹载带，其能够相对于加工位置高精度地对加工区域进行定位。本发明的压纹载带(1)在带体(11)的主表面(11a)上设有若干个压纹凹部(12)。被收纳物被收纳于若干个压纹凹部(12)的每一个中。带体(11)的主表面(11a)上设有定位夹具(120)所嵌合的若干个定位凹部(13)。定位凹部(13)以与带体(11)的主表面(11a)平行的截面的面积朝向开口部逐渐扩大的方式而使第一内侧面(13a)和第二内侧面(13b)被形成为锥形。
压纹载带制造装置方法

[发明专利]振动元件、振子、电子装置、电子设备以及移动体-CN201410601640.8在审
发明人： 石井修;杉本裕介 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供一种振动元件、振子、电子装置、电子设备以及移动体，其降低了主振动的CI值且降低了因接近的非谐模式而引起的乱真振荡的CI值的振动元件。振动元件(1)包括：振动部(12)，其包括以厚度切变振动进行振动、且互为正反关系的第一主面及第二主面；第一激励电极(25a)，其被设置于第一主面上；第二激励电极(25b)，其被设置于第二主面上，能量封入系数M满足33.6≤M≤65.1的关系。
振动元件电子装置电子设备以及移动

[发明专利]压电振动元件及其制造方法、压电振子、电子装置及电子设备-CN201410690768.6在审
发明人： 石井修 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2012-06-01 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供一种振动元件及其制造方法、振子、电子装置及电子设备，所述振动元件为基波且高频、小型，主振动的CI值较小，从而寄生响应的CI值比较大。压电振动元件(1)具备：压电基板(10)，其具有薄壁的振动区域(12)、及沿着振动区域(12)的除一条边之外的三条边而被一体化的厚壁部；激励电极(25a、25b)，其分别被配置在振动区域(12)的表面及背面；引线电极(27a、27b)。厚壁部具备：隔着振动区域(12)而对置配置的第一厚壁部(14)和第二厚壁部(16)、以及连接设置在第一厚壁部和第二厚壁部的基端部之间的第三厚壁部(18)。第二厚壁部(16)具备：与振动区域(12)的一条边连接设置的倾斜部(16b)、与倾斜部(16b)的另一条边连接设置的厚壁的第二厚壁部主体(16a)、和至少一个应力缓和用的狭缝(20)。
压电振动元件及其制造方法电子装置电子设备

[其他]振动元件、振子、电子器件以及电子设备-CN201290000764.5有效
发明人： 石井修;森田孝夫 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：用基波实现CI值小、且抑制了附近寄生的高频的小型振动元件。压电振动元件（1）具备：具有矩形的振动区域（12）和支承部（13）的压电基板（10）；激励电极（25a、25b）；以及引线电极（27a、27b）。支承部（13）具有第1支承部（14）、第2支承部（15）和第3支承部（16）。第2支承部（15）设置有至少一个狭缝（20）。使激励电极（25a、25b）与引线电极（27a、27b）的电极材料、膜厚不同而构成。
振动元件电子器件以及电子设备

[发明专利]振动元件、振动器、电子器件、电子设备以及移动体-CN201310233510.9在审
发明人： 石井修;野村昌生 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供振动元件、振动器、电子器件、电子设备以及移动体，其频率温度特性优异、具有较大的频率变动幅度。振动元件的特征在于，包含：振动片，其包含振动部以及设置在所述振动部的两个主面上的激励电极；中间基板，其以与所述振动片的所述激励电极之间设有间隙的方式支撑所述振动片；以及螺旋状的电极图案，其设置在所述中间基板的至少一个主面上，所述电极图案与所述激励电极电连接。
振动元件振动器电子器件电子设备以及移动

[实用新型]振动元件-CN201320141873.5有效
发明人： 石井修 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本实用新型提供振动元件，改善了因非谐波模式产生的寄生。振动元件包含：基板，其以厚度剪切振动进行振动，包含处于正反关系的第1主面和第2主面；第1激励电极，其设置在所述第1主面上；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在俯视时比所述第1激励电极大，所述第1激励电极配置成在俯视时处于所述第2激励电极的外缘内，能量封闭系数M为15.5≦M≦36.7。
振动元件

[实用新型]振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体-CN201320140441.2有效
发明人： 石井修;森田孝夫 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本实用新型提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。
振动元件电子器件电子设备以及移动

[实用新型]振动元件、振子、振荡器以及电子设备-CN201320039451.7有效
发明人： 石井修 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型提供振动元件、振子、振荡器以及电子设备，即使形成比激励电极厚的引出电极，也能够可靠地实现电连接，能够可靠地进行工作。该振动元件包含：振动部；厚壁部，其与上述振动部一体化并且厚度比上述振动部厚；激励电极，其配置在上述振动部的两个主面上，由一层以上的导电层构成；以及引线电极，其配置在上述厚壁部上，并与上述激励电极电连接，由一层以上的导电层构成，上述激励电极以及上述引线电极的至少一层是同一层。
振动元件振荡器以及电子设备

[发明专利]非接触通信设备-CN201210275802.4在审
发明人：斋藤幸夫;石井修 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：提供了一种非接触通信设备，包括配置为在来自读取器/写入器（R/W）的RF信号的负载调制后、通过非接触通信发送数据的天线，其中，所述天线包括：标准线圈，其含有具有预定尺寸的开口；以及小线圈，其含有具有小于所述标准线圈的尺寸的尺寸的开口，其中，所述标准线圈和所述小线圈串联或并联连接，并且安排所述小线圈，使得当通过匹配所述非接触通信设备的预定位置与R/W的参考位置而使得所述非接触通信设备面对R/W时，所述小线圈的开口与作为所述R/W的天线的线圈的绕组部分重叠，所述R/W的参考位置预先确定为在使得所述非接触通信设备面对R/W时所述非接触通信设备的预定位置要匹配的位置。
接触通信设备

[发明专利]振动元件及其制造方法、振子、电子装置及电子设备-CN201210180347.X有效
发明人： 石井修 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2012-06-01 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供一种振动元件及其制造方法、振子、电子装置及电子设备，所述振动元件为基波且高频、小型，主振动的CI值较小，从而寄生响应的CI值比较大。压电振动元件(1)具备：压电基板(10)，其具有薄壁的振动区域(12)、及沿着振动区域(12)的除一条边之外的三条边而被一体化的厚壁部；激励电极(25a、25b)，其分别被配置在振动区域(12)的表面及背面；引线电极(27a、27b)。厚壁部具备：隔着振动区域(12)而对置配置的第一厚壁部(14)和第二厚壁部(16)、以及连接设置在第一厚壁部和第二厚壁部的基端部之间的第三厚壁部(18)。第二厚壁部(16)具备：与振动区域(12)的一条边连接设置的倾斜部(16b)、与倾斜部(16b)的另一条边连接设置的厚壁的第二厚壁部主体(16a)、和至少一个应力缓和用的狭缝(20)。
振动元件及其制造方法电子装置电子设备

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