[发明专利]一种微透镜的制作方法有效
申请号: | 201310091860.6 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN103178161A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 岳爱文;胡艳;李晶;王权兵 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;G02B3/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 刘淑敏 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种微透镜的制作方法,包括:A.将晶片(1)表面涂上光敏性的苯并环丁烯BCB涂层(2),并置于氮气中,在大于摄氏100℃的条件下加热,使所述BCB涂层(2)软固化;B.然后采用光刻法在所述晶片(1)表面制作柱状BCB(3);C.对所述柱状BCB(3)进行热固化处理,将所述柱状 BCB(3)融化成球状形成BCB透镜(4)。采用本发明的方法,能够简化传统微透镜制作方法中的复杂加工工艺,并降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 透镜 制作方法 | ||
【主权项】:
一种微透镜的制作方法,其特征在于,包括:A、将晶片(1)表面涂上光敏性的苯并环丁烯BCB涂层(2),并置于氮气中,在大于摄氏100℃的条件下加热,使所述BCB涂层(2)软固化;B、然后采用光刻法在所述晶片(1)表面制作柱状BCB(3);C、对所述柱状BCB(3)进行热固化处理,将所述柱状 BCB(3)融化成球状形成BCB透镜(4)。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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