[发明专利]一种双界面卡的制造方法与生产装置

摘要

本发明公开了一种双界面卡的制造方法与生产装置，制造方法包括以下步骤：冲切双界面芯片条带，吸住双界面芯片，放到槽位进行修正；每个锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一锡铜片上；层压冲卡制作双界面卡的卡基部，将卡基部铣除部分卡片材料，分别露出锡铜片，冲出双界面卡的双界面芯片避空位；将铣槽后的双界面卡的卡基部的各锡铜片，与双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；翻转双界面芯片，使其各读写触点向上；对双界面芯片进行位置修正，焊接得到双界面卡。

主权项

一种双界面卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A1、冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片，采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位进行修正，在双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；A2、将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；A3、将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部，用铣槽单元将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽，并在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；A4、采用激光焊接单元，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；A5、采用芯片翻转单元，80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上，并通过芯片夹线单元整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；A6、根据预设置的尺寸标准，分别通过一组左右修正机械单元与一组前后修正机械单元对所述双界面芯片进行位置修正，然后依序通过芯片点焊单元、芯片热焊单元、芯片冷焊单元，焊接得到所述双界面卡。