[发明专利]一种双界面卡的制造方法与生产装置

说明书

技术领域

本发明涉及双界面卡的生产制造，尤其涉及的是，一种双界面卡的制造方法与生产装置。

背景技术

按智能卡的读写方式，可以分为接触式IC卡和非接触式IC卡，把上面两种卡的功能结合在一张卡上，作为双界面卡。

双界面卡的Inlay(嵌入体)的传统制造方法如下：1、定位冲孔-冲避空孔，2、绕线，3、贴片，4、封装芯片，5，叠合层压，所得部分即为双界面智能卡Inlay。

双界面智能卡生产一直是智能卡行业生产的一个瓶颈，传统的生产方法是：将埋好漆包铜线的ISO标准卡片用铣槽机将漆包铜线铣出来，人为的挑出漆包铜线的两端。再将挑出漆包铜线的两端用人手将其焊接在芯片的两个触点上，经过热焊，冷焊以形成双界面卡。

现有的技术缺点是，需要大量人工，且产能低下，通常都是手工作业，大大增加了企业的用工成本。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新型的双界面卡的制造方法与生产装置。

本发明的技术方案如下，一种双界面卡的制造方法，其包括以下步骤：A1、冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片，采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位进行修正，并且，在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；A2、将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；A3、将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部，用铣槽单元将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽，并在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；A4、采用激光焊接单元，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；A5、采用芯片翻转单元，80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上，并通过芯片夹线单元整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；A6、根据预设置的尺寸标准，分别通过一组左右修正机械单元与一组前后修正机械单元对所述双界面芯片进行位置修正，然后依序通过芯片点焊单元、芯片热焊单元、芯片冷焊单元，焊接得到所述双界面卡。

优选的，所述制造方法，步骤A3中，所述植入漆包铜线的卡片材料，位于所述双界面卡的中间层，其与所述双界面卡锡铜片露出侧的表面的距离为0.48至0.52mm，与所述双界面卡另一表面的距离相应为0.33至0.29mm。

优选的，所述制造方法，步骤A3中，所述层压冲卡之前，在所述卡片材料上覆盖保护膜。

优选的，所述制造方法，步骤A3中，露出所述锡铜片的面积为40％至60％，露出形状与其原本形状相似。

优选的，所述制造方法，步骤A1与步骤A3同步进行，共同步进到步骤A4执行激光焊接在锡铜线的步骤。

上述各技术方案的各技术特征，相互组合形成的制造方法。