[发明专利]一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法有效
申请号: | 201310074137.7 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN103179792A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 何淼;李学明;彭卫红;宋建远 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法,通过在芯板开窗中对应填充一块与槽深相同的聚四氟乙烯垫片,且使该聚四氟乙烯垫片的外侧与芯板开窗的内侧边框之间预留不超过0.1mm的缝隙,当进行芯板压合时,不流动半固化受压力后会对应向开窗区域溢胶,而由于聚四氟乙烯垫片的阻挡,使得溢胶量较少,且只能进入到聚四氟乙烯垫片的外侧与芯板开窗内侧边框之间的缝隙中,由于该缝隙间距不大于0.1mm,因此可以将溢胶量控制在+/-0.1mm以内,之后则可以通过等离子去胶机将这些溢胶去除,从而有效保证了阶梯槽内侧壁的平整度。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 阶梯 侧壁 平整 方法 | ||
【主权项】:
一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法,其特征在于包括:A、选取形状、大小相同的上芯板、下芯板和不流动半固化片;B、在上芯板上开窗以形成芯板开窗;C、在不流动半固化片上开窗以形成与上述芯板开窗位置对应且形状相同的半固化片开窗,且所述半固化片开窗的内侧边框与芯板开窗的内侧边框水平距离b为0.3mm;D、将上述开窗后的不流动半固化片对应覆盖在下芯板上,并将上芯板覆盖在不流动半固化上,且使上芯板的芯板开窗与半固化片开窗的位置对应,芯板开窗对应投影在半固化片开窗内;E、在芯板开窗中对应填充与上芯板厚度相同的聚四氟乙烯垫片,该聚四氟乙烯垫片的外框与芯板开窗的内侧边框水平距离a不大于0.1mm;F、保持200℃,采用压合机对应在上芯板上的非开窗区域进行选择性压合,并在冷却到室温后,取出聚四氟乙烯垫片,所述芯板开窗对应形成阶梯槽;G、采用等离子去胶机对压合形成后的阶梯槽内侧壁进行除胶。
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