[发明专利]一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法有效

专利信息
申请号: 201310074137.7 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN103179792A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 何淼;李学明;彭卫红;宋建远 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法,通过在芯板开窗中对应填充一块与槽深相同的聚四氟乙烯垫片,且使该聚四氟乙烯垫片的外侧与芯板开窗的内侧边框之间预留不超过0.1mm的缝隙,当进行芯板压合时,不流动半固化受压力后会对应向开窗区域溢胶,而由于聚四氟乙烯垫片的阻挡,使得溢胶量较少,且只能进入到聚四氟乙烯垫片的外侧与芯板开窗内侧边框之间的缝隙中,由于该缝隙间距不大于0.1mm,因此可以将溢胶量控制在+/-0.1mm以内,之后则可以通过等离子去胶机将这些溢胶去除,从而有效保证了阶梯槽内侧壁的平整度。
搜索关键词: 一种 提高 阶梯 侧壁 平整 方法
【主权项】:
一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法,其特征在于包括:A、选取形状、大小相同的上芯板、下芯板和不流动半固化片;B、在上芯板上开窗以形成芯板开窗;C、在不流动半固化片上开窗以形成与上述芯板开窗位置对应且形状相同的半固化片开窗,且所述半固化片开窗的内侧边框与芯板开窗的内侧边框水平距离b为0.3mm;D、将上述开窗后的不流动半固化片对应覆盖在下芯板上,并将上芯板覆盖在不流动半固化上,且使上芯板的芯板开窗与半固化片开窗的位置对应,芯板开窗对应投影在半固化片开窗内;E、在芯板开窗中对应填充与上芯板厚度相同的聚四氟乙烯垫片,该聚四氟乙烯垫片的外框与芯板开窗的内侧边框水平距离a不大于0.1mm;F、保持200℃,采用压合机对应在上芯板上的非开窗区域进行选择性压合,并在冷却到室温后,取出聚四氟乙烯垫片,所述芯板开窗对应形成阶梯槽;G、采用等离子去胶机对压合形成后的阶梯槽内侧壁进行除胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司,未经深圳崇达多层线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310074137.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top