[发明专利]一种制备多晶硅薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 201310071651.5 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN103215547A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 江绍基;钟金池;周丽丹;胡洁 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/35;C23C14/58
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫
地址: 510275 *** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及制备多晶硅薄膜的方法技术领域,更具体地,属于制备多晶硅薄膜的方法的改进。一种制备多晶硅薄膜的方法,包括以下步骤:磁控溅射镀膜:用射频磁控溅射技术在石英片基底上沉积一层硅薄膜;快速光热退火处理:采用快速热退火技术对磁控溅射镀膜制备的硅薄膜进行热退火得到多晶硅薄膜。本发明可制备结晶率高且不含氢的多晶硅薄膜;可利用廉价的石英片作为基底,节约制造成本;同时本发明通过射频磁控溅射镀膜装置实现,结构简单、设备成本低、生产安全。
搜索关键词: 一种 制备 多晶 薄膜 方法
【主权项】:
一种制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于,包括磁控溅射镀膜步骤S1和快速光热退火步骤S2,所述的磁控溅射镀膜步骤S1包括以下步骤:S11.将石英基片用蒸馏水洗净之后,用无水酒精擦拭,风干;S12.打开磁控溅射镀膜机,将石英基片固定在托盘转台上,开启镀膜机电源,机械泵和分子泵开启,对工作室进行抽真空,至工作室的真空度为5.0×10‑4 Pa;S13.以硅作为靶材,预溅射除去硅靶表面的杂质;S14.开启挡板开始溅射,溅射功率为200W,溅射时间为9000s,托盘转速为20r/m,氩气的气流量为60sccm,工作气压0.2 Pa,取片温度为50 ℃;S15.在石英基片上沉积厚度为90nm~400nm的非晶硅薄膜;所述的快速光热退火步骤S2包括以下步骤:S21.以卤钨灯作为热源,开启电源,将S15中制备的非晶硅薄膜放入石英盒中,通入氮气并调节流量阀;S22.进行热退火实验,石英盒内温度降至200℃以下关闭电源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学,未经中山大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310071651.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top