[发明专利]一种利用含氮的等离子体制备低阻钽和氮化钽双层阻挡层的方法无效
申请号: | 201310059371.2 | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN103151302A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 孙清清;杨雯;王鹏飞;张卫;周鹏 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/285 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于集成电路工艺领域,具体涉及一种利用含氮的等离子体制备低阻钽和氮化钽双层阻挡层的方法。由于α-Ta更容易生长于氮含量丰富的氮化钽层之上,通过用含氮的等离子体对氮化钽层进行处理,可以显著得提升氮化钽层中的氮含量,从而可以在氮化钽层较薄的情况下生长得到低电阻率的α-Ta,以达到制备低阻钽和氮化钽双层阻挡层的目的。相比于传统的通过调整氮化钽生长过程中的工艺参数来调整氮化钽层中的氮含量,本发明所提出的通过用含氮的等离子体对氮化钽层进行处理来提升氮化钽层中的氮含量的整个过程更易操作也更容易控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 等离子体 制备 低阻钽 氮化 双层 阻挡 方法 | ||
【主权项】:
一种利用含氮的等离子体制备低阻钽和氮化钽双层阻挡层的方法,包括:在提供的半导体基底上生长氮化钽阻挡层;其特征在于,用含氮的等离子体对所形成的氮化钽阻挡层进行处理;在所述氮化钽阻挡层之上生长钽阻挡层,所得到的钽阻挡层和氮化钽阻挡层构成双层阻挡层结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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