[发明专利]一种LED灯封装结构

摘要

本发明提供了一种LED灯封装结构。它是由灯罩、灯座及置于内部的LED光源组、芯柱、支架、驱动电源及连接导线组成，LED光源组包括蓝宝石基板、通过蓝宝石基板上的金属线路连接的芯片模组及外面包覆的荧光粉。本发明是在LED灯封装结构中，采用在蓝宝石抛光片上制作金属线路以连接芯片组成芯片模组，芯片模组外360度包覆荧光粉，制得一个LED光源。多个LED光源相互连接后与驱动电源及灯具其它附件组装形成最终LED灯结构。其中，采用蓝宝石基板透光性好，有源层可以几乎无损失地向各方向发出光线，可大大提高出光效率。无需热沉结构，灯具质量明显减轻。透明树脂灯罩与普通白炽灯结构基本相同，出光角度可达到300度以上。

主权项

一种LED灯具封装结构，它是由灯罩、灯座及置于内部的LED光源组、芯柱、支架、驱动电源及连接导线组成，其特征在于LED光源组包括蓝宝石基板、通过蓝宝石基板上的金属线路连接的芯片模组及外面包覆的荧光粉，蓝宝石基板为采用蓝宝石表面加工抛光晶片做芯片模组的基板，与芯片模组连接一侧蓝宝石基板表面镀有金属导电薄膜制作成的连接芯片模组电极的金属线路，LED光源组用连接导线连接后与驱动电源相连，LED光源组间连接通过芯柱和支架固定。