[发明专利]一种单晶石墨烯的化学气相沉积制备方法无效
申请号: | 201310043376.6 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103074679A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 林时胜;李晓强 | 申请(专利权)人: | 杭州格蓝丰纳米科技有限公司 |
主分类号: | C30B29/02 | 分类号: | C30B29/02;C30B25/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开的单晶石墨烯的化学气相沉积制备方法,以使用微机械力将石墨用胶带撕裂出的单晶石墨烯黏贴到Si或Si/SiO2复合层再转移至金属基底上,作为单晶石墨烯籽晶层;通过化学气相沉积法,先通入还原性气体,去除基底上金属氧化物;再通入碳源气体和还原性气体反应生长,得到单晶石墨烯。本发明解决了CVD法难以获得单晶石墨烯的困难,所制备得到的单晶石墨烯,其尺寸可达厘米量级。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶石 化学 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种单晶石墨烯的化学气相沉积制备方法,其特征在于该方法包括如下步骤:1)将金属基底依次在去离子水、丙酮和乙醇中分别超声清洗干净,吹干;2)使用微机械力方法,将石墨用胶带撕裂出单晶石墨烯黏贴到Si或Si/SiO2复合层上,再转移至金属基底上,作为单晶石墨烯籽晶层;3)将金属基底放置在CVD装置的恒温加热区,并将CVD装置抽真空至1mTorr以内;4)将金属基底在5‑60分钟内升至200‑1200℃,并且通入0.5‑1000sccm流量的还原性气体,保持CVD装置反应腔压强为0.01‑100 Torr,去除基底上金属氧化物;5)保持金属基底温度为200‑1200℃,反应腔压强为0.01‑100 Torr,同时通入5‑1000 sccm流量的碳源气体和5‑500sccm流量的还原性气体,反应5‑600分钟后,将金属基底在2‑500分钟降温至室温,从CVD装置取出,得到单晶石墨烯。
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