[发明专利]引线焊盘以及集成电路有效
| 申请号： | 201310041889.3 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103117265B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 许丹 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线焊盘及集成电路。本发明提供的引线焊盘，包括焊接区域和包围所述焊接区域的保护区域，在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域。采用本发明的引线焊盘，在避免由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷的同时，也能保证引线焊盘的有效焊接面积最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 以及 集成电路 | ||
【主权项】：
一种引线焊盘，包括焊接区域和包围所述焊接区域的保护区域，其特征在于，在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域，四个所述角部区域均设置一条形角部凹槽，所述条形角部凹槽与所述内切圆外切。
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