[发明专利]具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201310041796.0 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103152068A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 沈家贤;廖国宪;刘盈男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法，其包含：一电路基板；一无线模块封装构造，具有一底面及一顶面，其底面设置于所述电路基板上，其顶面设有一信号馈入点；以及一顶盖，连接所述电路基板而覆盖所述无线模块封装构造，所述顶盖表面设置有一天线图案以及一顶针，所述顶针一端连接所述天线图案，且另端对应抵接所述无线模块封装构造的信号馈入点。上述由无线模块封装构造的顶面直接通过顶针馈入到天线，可有效简化组装作业并缩短信号传递的路径，减少信号损失。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 模块 封装 构造 通讯 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具无线模块封装构造的通讯装置，其特征在于：所述具无线模块封装构造的通讯装置包含：一电路基板；一无线模块封装构造，设置于所述电路基板上并具有一底面及一顶面，所述底面电性连接所述电路基板，所述顶面设有一信号馈入点；以及一顶盖，连接所述电路基板而覆盖所述无线模块封装构造，所述顶盖表面设置有一天线图案以及一顶针，所述顶针一端连接所述天线图案且另端对应抵接所述无线模块封装构造的所述信号馈入点。
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