[发明专利]一种低应力自动焊接机的组合装配机构无效
| 申请号： | 201310030812.6 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103928356A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 冯建新 | 申请（专利权）人： | 无锡市广运环保机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214181 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种低应力自动焊接机的组合装配机构，包括气缸、气缸座、插销、插板、分配盘，电机底座，步进电机、组合装配机构底座，插销与气缸上活塞杆头部螺纹连接，插销与插板由螺栓固定连接在一起，放置在组合装配机构底座的滑动槽内，分配盘放置在组合装配机构底座的圆腔内并与步进电机输出轴连接，气缸与气缸座，气缸座与组合装配机构底座，组合装配机构底座与固定底座分别通过螺栓连接。所述插板上设有多个可供铜脚、保持套、压盖组合件通过的圆孔，所述分配盘沿外圆周上设有多个半圆形凹槽，所述分配盘上有与插销锁舌配合的插槽。本发明可实现铜脚、保持套、压盖组合件多工位同步上料，大批量管芯装配，提高劳动生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 自动 焊接 组合 装配 机构 | ||
【主权项】：
一种低应力自动焊接机的组合装配机构，包括气缸、气缸座、插销、插板、分配盘，电机底座，步进电机、组合装配机构底座，插销与气缸上活塞杆头部螺纹连接，插销与插板由螺栓固定连接在一起，放置在组合装配机构底座的滑动槽内，分配盘放置在组合装配机构底座的圆腔内并与步进电机输出轴连接，气缸与气缸座，气缸座与组合装配机构底座，组合装配机构底座与固定底座分别通过螺栓连接。所述插板上设有多个可供铜脚、保持套、压盖组合件通过的圆孔，所述分配盘沿外圆周上设有多个半圆形凹槽，所述分配盘上有与插销锁舌配合的插槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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