[发明专利]一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备有效
申请号: | 201310027701.X | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103103503A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 焦飞;江涛;赵夔;陆真冀 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00;C23C20/08;H01L31/18 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备。本发明采用单槽多管方式,加热液体流入管式基底的内壁,从内部对管式基底加热,再通过管式基底加热反应溶液,反应溶液可以以常温状态存在,而不影响半导体薄膜生长的进行,能够使反应先在管式基底的外壁优先进行,从而节约溶液;采用独立恒温的高温加热箱提供高温的加热液体作为热源,使得半导体薄膜沉积的温度稳定,实现半导体薄膜沉积的高重复性;进一步采用将溢流结构与管式基底的内部加热有效的结合;采用反应溶液溢流循环系统实现溶液的实时更新,减少浓度降低对后期反应过程的影响,降低废液排放量,减少溶液注入量。本发明适用在各种管式基底上沉积半导体薄膜的工业化批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 基底 制备 半导体 薄膜 生产 设备 | ||
【主权项】:
一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备,用于在管式太阳能电池的管式基底(0)上制备半导体薄膜,其特征在于,所述生产设备包括:液相循环加热系统和反应槽(2);其中,所述液相循环加热系统包括高温加热箱(11)、输出管(12)及回流管(13);所述反应槽(2)内盛放反应溶液,相对的两壁面的相应位置设置有通孔,管式基底(0)通过基底接口(21)从通孔密封插入反应槽(2),并通过所述基底接口(21)分别与输出管(12)和回流管(13)连接;所述高温加热箱(11)内盛放加热液体,加热液体通过输出管(12)流入管式基底(0)的内壁,再通过回流管(13)流回到高温加热箱(11)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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