[发明专利]一种六层铜基电路板制作方法

摘要

一种六层铜基电路板制作方法，以解决现有技术存在后续批量板在各工序生产并不顺畅、工艺复杂、合格率低的问题。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；采用本发明达到的有意效果是：采用本发明达到了工艺简单、成品合格率高的有益效果。

主权项

一种六层铜基电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2‑3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4‑5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；一次棕化：双面铜基板粘贴好圆PAD的一面向上放板棕化，预防粘贴的圆PAD掉落；一次压合：压合前棕化好的板必须要插架烤板，将双面铜基板未压保护膜的一面放置PP片、铜箔排板压合，其中预大孔的胶填实，压合后铜材面的保护膜保存，可以采用X‑ary机手动打靶孔，使用三次元机检测，无胀缩；二次钻孔：双面铜基板铜基面朝上，1：1的正常钻带一块一叠钻L2‑3和L4‑5层的埋孔；沉铜流程：完成双面铜基板层间导线的连通；二次棕化：将做完阻胶PAD和靶孔的光板及L2‑3/L4‑5层按照正常条件棕化后压合；二次压合：二次棕化后的板插架烤板，按照压板结构图，铆合排板后压合；后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。