[发明专利]电子组件和制造电子组件的方法有效
| 申请号： | 201310021002.4 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103140051B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 马克·W·盖乐斯;利昂·M·希利琴科 | 申请（专利权）人： | 安费诺公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 黄刚;车文 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电子组件和制造电子组件的方法。电子组件包括：部件，具有下表面；衬底，与部件的下表面相对设置；形成在衬底上的导电焊盘；从部件的下表面延伸的引线，引线电且机械地固定到导电焊盘；固化的导电粘合剂。引线具有：具有第一宽度的第一部分，从部件延伸；第二部分，从第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一宽度大的第二宽度，平坦的表面具有侧向边缘，边缘具有与导电焊盘垂直的细长的线性轴线。粘合剂将边缘的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件，包括：a)部件，所述部件具有下表面；b)衬底，所述衬底与所述部件的下表面相对设置；c)形成在所述衬底上的导电焊盘；d)从所述部件的下表面延伸的引线，所述引线电且机械地固定到所述导电焊盘，其中所述引线具有：具有第一宽度的第一部分，从所述部件延伸；和第二部分，从所述第一部分延伸，所述第二部分具有平坦的表面，所述第二部分具有比所述第一宽度大的第二宽度，所述平坦的表面具有侧向边缘，所述侧向边缘具有与形成在所述衬底上的所述导电焊盘垂直的细长的线性轴线；以及e)固化的导电粘合剂，将所述边缘的一部分和所述平坦的表面的一部分固定到所述焊盘，其中所述引线成形为沿着所述边缘形成至少一个焊跟。
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