[发明专利]具有倾斜结构的发光二极管封装无效
| 申请号： | 201310007014.1 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN103208584A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜 | 申请（专利权）人： | 金龙国际公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 英属维尔京群岛托投拉*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装，包括基板，上述基板具有贯穿上述基板的第一导电型通孔及第二导电型通孔；反射层，形成于上述基板的上表面上；发光二极管晶粒，上述发光二极管晶粒具有第一导电型焊垫及第二导电型焊垫，其中上述第一导电型焊垫与上述第一导电型通孔相对准；倾斜结构，其由介电层形成，且形成于邻近上述发光二极管晶粒的至少一侧，用以支撑导电线路；导电线路，形成于上述倾斜结构的上表面上，以在上述第二导电型焊垫与上述第二导电型通孔之间提供路径；以及填充材料，形成于上述第一导电型通孔及上述第二导电型通孔之内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 倾斜 结构 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装，其特征在于，包括：一基板，具有贯穿该基板的第一导电型通孔及第二导电型通孔；一反射层，形成于基板的上表面上；一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒具有第一导电型焊垫及第二导电型焊垫，其中该第一导电型焊垫与第一导电型通孔相对准；一倾斜结构，形成于邻近发光二极管晶粒的至少一侧，用以支撑导电线路；以及一导电线路，形成于倾斜结构的上表面上，以在第二导电型焊垫与第二导电型通孔之间提供路径。
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