[发明专利]真空处理装置无效
申请号: | 201280053643.1 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN104024472A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 梶原雄二;平松祥悟;山中和人;上田敬;吉林和俊;佐藤贤司;佐长谷肇;平柳裕久;厚见正浩 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C14/56;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/677 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 蒋旭荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种真空处理装置,包括:处理腔室;装载锁定腔室,该装载锁定腔室与处理腔室连接;以及传递装置,该传递装置设置成将基板从装载锁定腔室传递至处理腔室。传递装置设置成通过重力而使得基板运动。传递装置包括:引导件,该引导件设置成当基板通过重力而运动时形成传递通路;以及止动器,该止动器设置成在保持基板时限制基板通过重力而进行的运动,并当使得基板运动时消除该限制。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种真空处理装置,包括:处理腔室;装载锁定腔室,该装载锁定腔室与处理腔室连接;以及传递装置,该传递装置设置成将基板从装载锁定腔室传递至处理腔室,其中,传递装置设置成通过重力而使得基板运动,以及其中,传递装置包括:引导件,该引导件设置成当基板通过重力而运动时形成传递通路;以及止动器,该止动器设置成在保持基板时限制基板通过重力而进行的运动,并当使得基板运动时消除该限制。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的