[发明专利]感光装置以及感光装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280053430.9 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN104025283B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 戎井崇裕 申请(专利权)人: 青井电子株式会社
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/08;H01L31/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 张敬强,严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 感光装置,包括基板;在上面具有感光部,下面装载于上述基板上的感光元件;以及绝缘树脂,该绝缘树脂具有平坦的上面以及露出上述感光元件的上述感光部的开口,比上述感光元件的厚度更厚地形成在上述基板上,并贴紧在包围上述感光元件的上述感光元件的侧面。上述绝缘树脂具有在上述平坦的上面与上述感光部的上述上面之间的高度上设置的阶梯部,上述阶梯部在上述开口的周围相对于上述感光元件的相对置的至少一对侧面平行地延伸。
搜索关键词: 感光 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
一种感光装置,其特征在于,具备:基板;在上面具有感光部,下面装载于上述基板上的感光元件;以及绝缘树脂,该绝缘树脂具有平坦的上面及露出上述感光元件的上述感光部的开口,比上述感光元件的厚度更厚地形成在上述基板上,并贴紧在包围上述感光元件的上述感光元件的侧面,上述绝缘树脂具有在上述平坦的上面与上述感光部的上述上面之间的高度上设置的阶梯部,上述绝缘树脂在设置上述阶梯部的位置,厚度形成得比上述感光元件的厚度厚,上述阶梯部在上述开口的周围相对于上述感光元件的相对置的至少一对侧面平行地延伸,上述阶梯部形成于上述感光元件的上述上面与上述绝缘树脂的交差部,上述绝缘树脂的厚度在上述绝缘树脂的上述阶梯部朝向上述感光元件的上述上面逐渐减小,上述绝缘树脂贴紧在上述感光元件的上述侧面的部分的厚度与上述感光元件的厚度大致相等或上述绝缘树脂的向上述感光元件的上面突出的部分覆盖上述感光元件的上面的周缘区域。
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