[发明专利]发光装置无效
| 申请号： | 201280040246.0 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103748701A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 北野雅阳;盐本武弘;小泉秀史 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置。发光装置(10A)具备LED芯片(12)和用于载置LED芯片(12)的陶瓷支承体(14)。陶瓷支承体(14)具备用于载置LED芯片(12)的载置面(14d)、设于载置面(14d)的内部端子(22a、22b)、与载置面(14d)对置的背面(14c)、载置面(14d)与背面(14c)之间的安装面(14b)、和设于安装面(14b)的外部端子(28a、28a)。内部端子(22a、22b)经由至少一个内部过孔(24a、24b)而与外部端子(28a、28b)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具备发光元件和用于载置所述发光元件的支承体，该发光装置的特征在于，所述支承体具有：用于载置所述发光元件的载置面、与所述载置面对置的背面、和位于该支承体的表面且设于所述载置面与所述背面之间的安装面，在所述载置面设有内部端子，在所述安装面设有外部端子，所述内部端子经由至少一个内部过孔而与所述外部端子连接。
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