[发明专利]关于包括多存储器裸片的半导体封装体的布置和方法有效
| 申请号： | 201280031853.0 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103620777A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | S·苏塔德加 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张宁 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 实施例提供一种方法，该方法提供多存储器裸片，该多存储器裸片包括多个单独存储器裸片。每个单独存储器裸片限定为存储器裸片生产过程中半导体材料晶片内的单独存储器裸片。多存储器裸片是通过将半导体材料晶片单片化为存储器裸片来创建的，其中存储器裸片的至少一个为多存储器裸片，多存储器裸片包括仍物理连接在一起的多个单独存储器裸片。该方法进一步包括将半导体裸片耦合到该多存储器裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 关于 包括 存储器 半导体 封装 布置 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：提供多存储器裸片，所述多存储器裸片包括多个单独存储器裸片，其中所述单独存储器裸片中的每一个限定为在存储器裸片生产过程中的半导体材料晶片内的单独存储器裸片，以及所述多存储器裸片是通过将所述半导体材料晶片单片化为存储器裸片来创建的，其中所述存储器裸片中的至少一个为多存储器裸片，所述多存储器裸片包括仍物理连接在一起的多个单独存储器裸片；以及将半导体裸片耦合到所述多存储器裸片。
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