[发明专利]用于光电子结构的载体和具有这种载体的光电子半导体芯片有效
| 申请号： | 201280011601.1 | 申请日： | 2012-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103403891A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 西格弗里德·赫尔曼;斯特凡·伊莱克 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/38;H05K1/18;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种用于光电子结构（2）的载体（1），其中部分地将电绝缘的钝化材料（16）设置在载体（1）的导电层（14）和载体侧的连接剂层（15）之间。此外，提出一种具有所述载体以及光电子结构（2）的光电子半导体芯片，所述光电子结构借助于载体侧的连接剂层（15）导电地且机械地与载体（1）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光电子 结构 载体 具有 这种 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于光电子结构（2）的载体（1），所述载体具有‑基体（11），尤其是电绝缘的基体，‑在所述基体（11）的下侧（11b）上的至少一个n型侧的连接部位（13），‑在所述基体（11）的下侧（11b）上的至少一个p型侧的连接部位（12），‑在所述基体（11）的与下侧（11b）对置的上侧（11a）上的结构化的导电层（14），以及‑在结构化的所述导电层（14）的背离所述基体（11）的一侧上的结构化的且导电的载体侧的连接剂层（15），其中‑结构化的所述导电层（14）在第一区域（14a）中导电地与所述n型侧的连接部位（13）连接，‑结构化的所述导电层（14）在第二区域（14b）中导电地与所述p型侧的连接部位（12）连接，‑所述导电层（14）的所述第一区域（14a）和所述第二区域（14b）彼此电绝缘，‑载体侧的所述连接剂层（15）部分地与所述导电层（14）直接接触，以及‑在所述导电层（14）和载体侧的所述连接剂层（15）之间部分地设置有电绝缘的钝化材料（16）。
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