[发明专利]热固化型树脂组合物、其固化物及印刷电路板用层间粘接薄膜无效
| 申请号： | 201280007267.2 | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103370371A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 村上晃一;一之濑荣寿;宫垣敦志;三原崇;迫雅树 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/40;C08K5/53;C08L79/08;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供固化物的尺寸稳定性优异、半固化(B阶化)时的低温熔融性也优异、且完全固化后的阻燃性也优异的热固化型聚酰亚胺树脂组合物，该组合物的固化物，以及使用该组合物而得到的印刷电路板用层间粘接薄膜。提供：一种热固化型聚酰亚胺树脂组合物，其含有具有与五元环状酰亚胺骨架中的氮原子直接连接的联苯骨架且重均分子量(Mw)为3000～150000的热固化型聚酰亚胺树脂(A)、特定的通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和环氧树脂(C)；该组合物的固化物；一种印刷电路板用层间粘接薄膜，其在载体薄膜上具有由该组合物形成的层。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 印刷 电路板 用层间粘接 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种热固化型聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，含有：具有与五元环状酰亚胺骨架中的氮原子直接连接的联苯骨架且重均分子量(Mw)为3000～150000的热固化型聚酰亚胺树脂(A)、下述通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和环氧树脂(C)，![]()
式中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8分别表示单官能性的脂肪族基团、或芳香族基团。
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