[实用新型]二极管芯片焊片成型模具有效
| 申请号： | 201220736965.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203002967U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 项卫光;徐伟;李有康;李晓明 | 申请（专利权）人： | 浙江正邦电力电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321400 浙江省丽水市缙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种二极管芯片焊片成型模具，包括上模具板和下模具板，上模具板左右两边分别设有安装孔和定位销，下模具板左右两边分别相应设有安装孔和定位销孔，其特征是：所述上模具板中排设有若干碗形凸缘，下模具板中排设有若干碗形坑与上模具板中的碗形凸缘相应配合，并且各碗形坑底中均设有小通孔。其可用于压制生产能够包裹芯片阳极衬片周边的碗形铅锡焊片，结构简单，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 芯片 成型 模具 | ||
【主权项】：
一种二极管芯片焊片成型模具，包括上模具板和下模具板，上模具板左右两边分别设有安装孔和定位销，下模具板左右两边分别相应设有安装孔和定位销孔，其特征是：所述上模具板中排设有若干碗形凸缘，下模具板中排设有若干碗形坑与上模具板中的碗形凸缘相应配合，并且各碗形坑底中均设有小通孔。
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