[实用新型]高速PCB差分过孔结构有效
| 申请号： | 201220717327.7 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN203015284U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 曾志军;王红飞;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速PCB差分过孔结构，包括差分线、参考层和设于参考层上的反焊盘，所述反焊盘上具有两个信号过孔，所述差分线由两根信号线组成，同一反焊盘上的两个信号过孔分别连接同一组差分线上的两根信号线的一端，两根信号线的另一端沿参考层的边沿延伸，相邻两反焊盘之间设有一个接地屏蔽孔，该接地屏蔽孔设于所述参考层上。所述反焊盘沿参考层的横向排列、纵向排列或横纵向交错排列。所述反焊盘为条形状，且其端部为向外凸起的弧形。所述反焊盘上的两个信号过孔分别设于所述反焊盘的两端。本实用新型降低了差分过孔的辐射、串扰，实现传输线任意转层；工艺简单，不会增加制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种高速PCB差分过孔结构，其特征在于，包括差分线、参考层和设于参考层上的反焊盘，所述反焊盘上具有两个信号过孔，所述差分线由两根信号线组成，同一反焊盘上的两个信号过孔分别连接同一组差分线上的两根信号线的一端，两根信号线的另一端沿参考层的边沿延伸，相邻两反焊盘之间设有一个接地屏蔽孔，该接地屏蔽孔设于所述参考层上。
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