[实用新型]一种半导体制冷组件有效
| 申请号： | 201220716807.1 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203068867U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 何爱民 | 申请（专利权）人： | 合肥知森制冷科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种制冷装置，具体是涉及一种半导体制冷组件。包括制冷端、置于制冷端底部的半导体制冷器件、将半导体制冷器件环绕的隔热层、置于半导体制冷器件底部的翅片式散热器，半导体制冷器件上与制冷端接触的端面的中部具有U形凹槽，制冷端底部突出部分伸入半导体制冷器件的U形凹槽中。本实用新型半导体制冷组件，结构设计合理，制冷效果好，热量传递迅速，散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷组件，其特征在于，包括制冷端、置于制冷端底部的半导体制冷器件、将半导体制冷器件环绕的隔热层、置于半导体制冷器件底部的翅片式散热器，半导体制冷器件上与制冷端接触的端面的中部具有U形凹槽，制冷端底部突出部分伸入半导体制冷器件的U形凹槽中。
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