[实用新型]一种传声器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种传声器封装结构，其包括自底至上依次粘接的底板、中间板和盖板，中间板为开设有中间板通孔的中空结构，中间板通孔内安装传声器功能组件；中间板包括中间板基材和中间板铜箔层，中间板通孔的内壁设有一层可电连接两中间板铜箔层的金属内环壁；底板的顶面上设有底板铜箔层，底板上开设有底板音孔；盖板的底面上设有盖板铜箔层；底板铜箔层与中间板底面上的中间板铜箔层之间、盖板铜箔层与中间板顶面上的中间板铜箔层均通过导电粘接膜进行压合粘接，导电粘接膜上开设有与所述中间板通孔相对应的开孔。本实用新型具有结构简单、电连接可靠、内部零部件安装稳固、密封和电磁屏蔽效果好的优点。

主权项

一种传声器封装结构，其特征是包括自底至上依次粘接的底板（3）、中间板（2）和盖板（4），中间板（2）为开设有中间板通孔（20）的中空结构，中间板通孔（20）内安装传声器功能组件；中间板（2）包括中间板基材（2‑1）和覆在中间板基材（2‑1）两个面上的中间板铜箔层（2‑2），所述中间板通孔（20）的内壁设有一层可电连接上述两中间板铜箔层（2‑2）的金属内环壁（21）；底板（3）的顶面上设有底板铜箔层（3‑2），底板（3）上开设有底板音孔（30）；盖板（4）的底面上设有盖板铜箔层（4‑2）；底板铜箔层（3‑2）与中间板（2）底面上的中间板铜箔层（2‑2）之间、盖板铜箔层（4‑2）与中间板顶面上的中间板铜箔层（2‑2）均通过导电粘接膜（1）进行压合粘接，导电粘接膜（1）上开设有与所述中间板通孔（20）相对应的开孔（10）。