[实用新型]贴面封装二极管料片的焊料防流装置有效
| 申请号： | 201220691024.2 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN202957235U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 安国星;李述洲 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置，所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环形防流沉槽。本实用新型通过设置环形防流沉槽，在焊接下料片和硅芯片时，若焊料偏多，则多余的焊料会流入环形防流沉槽内，而不会使硅芯片的焊点外区域变得潮湿，从而有效克服了因焊料流出至料片外引起的硅芯片性能下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 贴面 封装 二极管 焊料 装置 | ||
【主权项】：
一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置，所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；其特征在于：所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环形防流沉槽。
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