[实用新型]一种镀膜设备及靶材有效
申请号: | 201220657375.1 | 申请日: | 2012-12-03 |
公开(公告)号: | CN202954086U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 金原奭;金永珉;金珌奭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;安利霞 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种镀膜设备及靶材,其中镀膜设备包括:腔体和靶材;所述靶材为位于所述腔体内部的平行设置的至少两个靶材;所述腔体具有位于任意两行靶材之间的反应气体输入口。本实用新型的方案可以使反应气体分布均匀,从而使基板上的膜层厚度均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀膜 设备 | ||
【主权项】:
一种镀膜设备,包括:腔体和靶材;其特征在于,所述靶材为位于所述腔体内部的平行设置的至少两个靶材;所述腔体具有位于任意两行靶材之间的反应气体输入口。
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