[实用新型]一种直接封装在散热器上的LED灯具有效
| 申请号： | 201220619981.4 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202927571U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 朱立明;沈莹 | 申请（专利权）人： | 朱立明;沈莹 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，散热器采用DPC陶瓷散热器。本实用新型的LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，取消二次传导，避免LED芯片在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片光衰，延长使用寿命，采用DPC陶瓷散热器，提高散热性能的同时，还极大地降低了LED灯具的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 封装 散热器 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器，所述LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面。
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