[实用新型]半导体制冷片中空玻璃露点监测系统有效
申请号: | 201220588823.7 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN202994704U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 黄晓天;陈天宇;张文洁;杜沛;杨玉霞;刘霞;张志刚;王立霞;范金周;曲礼英;魏香玉;朱鸿飞;薛学涛;叶辉;李明;杨涛;韦伟;陈华岩;程媛;胡永广 | 申请(专利权)人: | 黄晓天 |
主分类号: | G01N25/68 | 分类号: | G01N25/68 |
代理公司: | 郑州金成知识产权事务所(普通合伙) 41121 | 代理人: | 郭乃凤 |
地址: | 450014 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷片中空玻璃露点监测系统,包括温度控制部分、温度采集部分和集中控制系统,温度控制系统包括微型风机、半导体制冷片和微型加热棒,温度采集系统为高精度温度传感器,温度控制部分和温度采集部分的数据信息传输到集中控制系统,并通过数显仪表显示出来。本实用新型使用半导体制冷片对接触面进行快速制冷降温,试验时降温时间更短、降温操作过程更简单、试验温度更稳定;使用微型加热棒对接触面进行快速控温,使试验温度更稳定、并且控制温度更准确;使用高精度温度传感器对试验箱温度准确采集并通过数显仪表显示出来,温度控制部分在集中控制系统的精确计算下进行控制,使整个系统快速、稳定的达到所要求的工作状态。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 中空玻璃 露点 监测 系统 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷片中空玻璃露点监测系统,包括温度控制部分、温度采集部分和集中控制系统(2),其特征在于:所述温度控制系统包括微型风机(3)、半导体制冷片(4)和微型加热棒(5),所述温度采集系统为温度传感器(6),所述温度控制部分和温度采集部分的数据信息传输到集中控制系统(2),并通过数显仪表(1)显示出来。
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