[实用新型]盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构有效
| 申请号： | 201220548106.1 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN203040001U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的槽可贴装元件四层线路板半成品结构，它由四层电路板组成，其特征是所述的四层电路板由两块单层电路板，一块双层线路压合而成，所述的一块单层电路板上设有盲槽，所述的各层电路板通过低流动性粘结材料层粘合在一起，且在盲槽内设置蓝胶保护内层线路的完整性。这种盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构，创新的通过1+2+1的方式，组合式配置盲孔，使得盲孔的深度可精确的控制在1.0-1.1mm，达到较高的精度。另外通过特殊设置的结合层，保证黏结材料的胶不会流出塞住盲槽。第三，在盲槽内填充蓝胶，对盲槽内的图形进行保护，防止后续印制线路是对盲槽内图形的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 盲槽可贴装 元器件 线路板 半成品 结构 | ||
【主权项】：
一种盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构，其特征是所述的四层电路板由两块单层电路板和一块双层电路板压合而成，所述的四层板其中一面设有盲槽，盲槽内有贴片，所述的各层电路通过低流动性粘结材料层粘合在一起，且在盲槽内设置蓝胶保护。
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