[实用新型]PCB板连接结构有效
| 申请号： | 201220532113.2 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN202841709U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板连接结构，包括第一PCB板（100）和第二PCB板（200），其特征在于，所述第一PCB板（100）的侧边设置有第一焊盘（110），所述第二PCB板（200）的侧边设置有与所述第一焊盘（110）形状大小相适应的第二焊盘（210），所述第一PCB板（100）和所述第二PCB板（200）通过所述第一焊盘（110）和所述第二焊盘（210）贴合并电性连通。在第一PCB板和第二PCB板之间通过第一焊盘和第二焊盘实现紧密贴合，并能电性连通，能够节省电子产品内部的结构空间，同时缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板连接结构，包括第一PCB板（100）和第二PCB板（200），其特征在于，所述第一PCB板（100）的侧边设置有第一焊盘（110），所述第二PCB板（200）的侧边设置有与所述第一焊盘（110）相适应的第二焊盘（210），所述第一PCB板（100）和所述第二PCB板（200）通过所述第一焊盘（110）和所述第二焊盘（210）贴合并电性连通。
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