[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器基座有效
| 申请号： | 201220485442.6 | 申请日： | 2012-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202750054U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 徐良 | 申请（专利权）人： | 烟台森众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H3/02 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 曲显荣 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及SMD石英晶体谐振器基座，属石英晶体谐振器技术领域。本实用新型采用单层陶瓷基板，陶瓷基板上开通有通孔；上表面分布有外周金属环平台、环内支撑平台，下表面分布有：电极金属涂层。本实用新型采用在单层陶瓷基板上印刷金属化涂层，再进行钎焊烧结金属环，导电、绝缘、支撑效果好，降低了材料成本，满足石英晶体谐振器低成本、小型化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 基座 | ||
【主权项】：
一种SMD石英晶体谐振器基座，其特征在于采用单层陶瓷基板，陶瓷基板上开通有灌注导电材料的第一通孔（5）、第二通孔（6），第三通孔（15）、第四通孔（16），单层陶瓷基板上做金属化进行电极联通；陶瓷基板（1）上表面分布有：在上表面外周环形金属涂层上烧结的金属环平台（2）、环内左侧设有用于晶片点胶的第一金属支撑平台（3）、第二金属支撑平台（4），环内右侧设有用于支撑晶片的第三金属支撑平台（11）；陶瓷基板（1）下表面分布有：分别与上表面的金属环平台（2）、第一金属支撑平台（3）、第二金属支撑平台（4）相连接的电极金属涂层。
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