[实用新型]用于横机PCB板上芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201220461596.1 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202772126U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 胡军祥;喻菊春 | 申请（专利权）人： | 浙江恒强科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人： | 龙湖浩 |
| 地址： | 311122 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于横机PCB板上芯片的散热结构，它包括设置在PCB板上的若干个芯片，每个芯片上安装有小尺寸散热器，所述小尺寸散热器连接有增大散热面积的大尺寸散热器。这种用于横机PCB板上芯片的散热结构,具有以下优点：小尺寸散热器直接与芯片接触，进而使芯片的热量直接传递给小尺寸散热器，然后通过导热板将热量传递给大尺寸散热器，利用大尺寸散热器充足的散热面积，最终达到芯片要求的工作温度，安装简单灵活，适应相对复杂的散热空间，适应环境能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于横机PCB板上芯片的散热结构，它包括设置在PCB板上的若干个芯片，其特征在于：每个芯片上安装有小尺寸散热器，所述小尺寸散热器连接有增大散热面积的大尺寸散热器。
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