[实用新型]用于湿法化学处理的设备有效
| 申请号： | 201220451012.2 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203055873U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·弗兰茨克;马蒂亚斯·尼泽;于尔根·施韦希肯迪克 | 申请（专利权）人： | 睿纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国居*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于湿法化学处理的设备，其用于借助处理液对衬底进行湿法化学处理。更准确地，本实用新型涉及可替换的处理池。用于借助处理液（F）对衬底进行湿法化学处理的设备包括具有外壁（2）的可替换的处理池（1）、设置在处理池（1）之下的用于容纳从处理池（1）中流出的处理液（F）的容器（5）以及至少两根偏心轴（9），借助于所述偏心轴（9）将所述处理池（1）通过提升来与所述用于容纳的容器（5）分离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 湿法 化学 处理 设备 | ||
【主权项】：
用于湿法化学处理的设备，其设置用于借助处理液（F）对衬底进行湿法化学处理，所述用于湿法化学处理的设备包括：具有外壁（2）的、能够替换的处理池（1）；设置在所述处理池（1）之下的用于容纳的容器（5），用于容纳从所述处理池（1）中流出的处理液（F）；以及至少两根偏心轴（9），借助于所述偏心轴（9）能够将所述处理池（1）通过提升来与所述用于容纳的容器（5）分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
