[实用新型]复合式结构铜箔基板有效
| 申请号： | 201220428636.2 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN202773177U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;庄朝钦;金进兴;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合式结构铜箔基板，由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米，本实用新型的复合式结构铜箔基板由简便方法制得，可以根据FPC下游工厂需求而调整黑色黏着层与黑色聚合物层的厚度满足FPC客户端需求，使本实用新型的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的相关电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 结构 铜箔 | ||
【主权项】：
一种复合式结构铜箔基板，其特征在于：由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米。
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