[实用新型]一种PCB与芯片的连接结构有效
| 申请号： | 201220427401.1 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN202794206U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 赵建飞 | 申请（专利权）人： | 哈姆林电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01P1/00 | 分类号： | G01P1/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215121 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB与芯片的连接结构，包括一PCB板，所述PCB板下端连接设有芯片，所述芯片与所述PCB板垂直设置，所述芯片的焊脚分别设置于所述PCB板的两侧。本实用新型有效解决了芯片与PCB板的垂直连接问题，且芯片焊脚无需扭转，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB与芯片的连接结构，包括一PCB板(4)，所述PCB板(4)下端设有芯片(5)，其特征在于：所述芯片(5)与所述PCB板(4)垂直设置连接，所述芯片的焊脚(6)分别设置于所述PCB板(4)的两侧。
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