[实用新型]蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置

摘要

本实用新型是有关于一种蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置，其中蒸镀半导体元件承载环包含一个环状立壁，及至少三个托部，所述托部自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置，而本实用新型具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置包含一个承载装置、多个蒸镀半导体元件承载环，该承载装置包括一个支撑板，及多个开设于该支撑板上的蒸镀孔，所述蒸镀半导体元件承载环分别对应所述蒸镀孔设置，利用所述托部即可达到承载晶圆的效果，让晶圆所受到的遮蔽面积大幅减少。

主权项

一种蒸镀半导体元件承载环，包含：一个环状立壁，及一个定位环状凸部，该定位环状凸部自该环状立壁顶部朝远离该环状立壁几何中心延伸设置；其特征在于：该蒸镀半导体元件承载环还包含至少三个托部，自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置。