[实用新型]一种红外遥控接收放大器有效
| 申请号： | 201220236274.7 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202662594U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;兰玉平 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件，具体是红外遥控接收放大器的封装结构。一种红外遥控接收放大器，包括：引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架上端为装架区，下端为电极引脚，光电芯片和IC芯片固定在装架区并封装在封装壳体内。其中，所述的引线框架下端靠外侧的2根电极引脚是先向外弯折后再向下竖直延伸的结构。本实用新型是红外遥控接收放大器的一种改进封装结构，可以进一步减小元器件的体积，以节约材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 遥控 接收 放大器 | ||
【主权项】：
一种红外遥控接收放大器，包括：引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架上端为装架区，下端为电极引脚，光电芯片和IC芯片固定在装架区并封装在封装壳体内，其特征在于：所述的引线框架下端靠外侧的2根电极引脚是先向外弯折后再向下竖直延伸的结构。
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